印度首颗本乡芯片行将面世：选用28nm工艺打造

近来据媒体报道，印度印度总理莫迪23日宣告，首颗该国首款本乡制作的本乡芯片即将在东北部半导体工厂下线。

莫迪特别强调，芯片行将选用东北部正在转型为印度动力与半导体双核心产业带。面世此次量产不只填补了印度在先进制作范畴的工艺空白，更经过产业链集聚效应，打造为区域经济发展注入新动能。印度

2021年同意的首颗7600亿卢比"印度半导体方案"已初见成效，该方案全面掩盖硅晶圆制作、本乡化合物半导体、芯片行将选用封装测验等关键环节。面世

职业剖析显现，工艺这款推延至2025年下半年面世的打造28nm芯片，虽较原定2024年末的印度方案有所推迟，但仍使印度跻身全球少量具有老练制程量产才能的国家队伍。不过，与世界抢先企业已完成的2nm工艺比较，印度仍需打破技能代际距离。

莫迪曾表明印度将不惜一切代价成为半导体强国：“咱们的愿望是，世界上的每一台设备都将运用印度制作的芯片。”。